rdl 製程 - rdl意思 - rdl製程材料

先進封裝重佈線層製程

重分佈線層（Redistribution Layer；RDL）即是利用晶圓等級的金屬佈線技術將線路接點外引至晶片外，同時達到更薄的封裝厚度及更優異的電性表現。 應用說明. 隨著微縮技術的進步 

重布線層

重布線層（redistribution layer，RDL）是集成電路上額外的金屬層，可使其I/O焊盤在晶片的其他位置可用，可更好地連接焊盤，起著XY平面電氣延伸和互聯的作用。

半導體先進封裝材料的應用與發展

▫功能: 1. 具有耐高溫、耐重佈線(RDL)濕式製程。 2. 高光學吸收值，各波段雷射可離性。 3. 可接著特性。 扇出型封裝用雷射可離型暫時材. Glass. 3D製程用雷射可離型之暫時 62 頁

亞智大搶面板級封裝RDL商機700mm設備已出貨給客戶

隨著亞智Manz RDL 技術再度精進，聚焦於高密度玻璃與多樣化化學品等製程材料的合作開發與製程設備整合設計，強調針對不同類型、不同厚度的玻璃達成內接導線 

淺談半導體先進封裝製程RDL扮演關鍵橋梁

重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬 

RDL成先進封裝關鍵製程與檢測設備扮要角

經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」，搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當